１ 昨年の12月24日に撮影したデンタルXPです。
右上６の咬合面には大きなウ蝕があり、徹底的に感染歯質を除去すると露髄の危険性があったので、テンポラリーセメントをウ窩の中に留置後、カルボセメントで表層を補強して仮封し、経過を見ました。
２ 4か月後の今日、撮影したデンタルXPです。仮封セメントと歯髄との間の硬組織の厚みが増しています。
３ 仮封セメントを除去し軟らかい歯質をエキスカで除去すると、その下から一層の硬い歯質が現れてきました。
これは第二象牙質が形成されたものと判断し、固い歯質のみで窩壁が形作られていることを確認後、コンポジットレジン重点を行いました。
４ コンポジットレジン充填終了時。
抜髄を避けるために再石灰化を促すセメントをいったん留置し、4か月後に再石灰化が得られてからきちんとしたウ蝕処置を実施する本術式は歯髄を温存できる良い方法だと思います。
